金屬基電子封裝復合材料及其制備方法
- 發(fā)明專利
- 2015-06-30
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- C : 化學冶金 C22 : 冶金；合金
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本發(fā)明公開了一種金屬基電子封裝復合材料及其制備方法，組分及各組分質量份數(shù)如下：Al?15~30份，Cu?20~30份，SiC?10~15份，Mo?2~6份，BeO?3~5份，ZrW2O8?1~4份，GaAs?2~6份。優(yōu)選組分及質量份數(shù)為：Al?18~26份，Cu?22~28份，SiC?12~14份，Mo?3~5份，BeO?3~5份，ZrW2O8?2~3份，GaAs?3~5份，玻璃纖維6~8份，酚醛纖維1~3份。以鋁銅為基體，在其上面軋制SiC、Mo、BeO、ZrW2O8、GaAs，并首次添加玻璃纖維、酚醛纖維，得到的復合材料具有優(yōu)異的熱物理性能及力學性能。
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